要提高散熱器底座的熱傳導能力，選用具有較高的熱傳導系數的材質(zhì)是一方面，但另一方面也要解決好熱源如CPU與散熱器底座的結合的緊密程度問(wèn)題。根據熱傳導的定律，在材質(zhì)固定的前提下，傳導能力與接觸面積成正比，與接觸距離成反比。接觸面積越大，就能使熱量越快地散發(fā)出去，但對CPU來(lái)說(shuō)其Die是固定的，所以結合距離就更顯重要。

盡管從理論上講，散熱片底座是能和CPU緊密接觸的，但客觀(guān)說(shuō)來(lái)，無(wú)論兩個(gè)接觸面有多么平滑，它們之間還是有空隙的，即存在空氣，而空氣的導熱性能很差，這就需要設計優(yōu)異、抓緊力強大的扣具來(lái)將散熱片緊密地扣在CPU上，另外，需要用一些導熱性能更好而且能變形的東西代替空氣來(lái)填補這些空隙，如導熱硅脂或者散熱膠帶。理想的情況就是扣具將散熱片緊緊固定在CPU上，散熱片和CPU的接觸完全平行以保持接觸面積最大，它們之間一些微小的空隙完全由硅脂填充以保持接觸熱阻最小。

但是，必須要明確一點(diǎn)，無(wú)論哪種導熱硅脂或散熱膠帶，其作用只能是輔助性的，與銅質(zhì)的散熱底座材質(zhì)相比，其熱阻大了很多倍。要實(shí)現散熱器底座的熱傳導能力最大化，還要首先必須保證散熱器底座的光滑與平整，這樣才能真正減小散熱器與CPU接觸面之間的空隙。